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SK海力士威客电竞向ASMPT订购TC键合兴办

更新时间  2024-10-17 21:08 阅读

  跟着AI海潮的兴盛以及芯片巨头们的加快组织,HBM的紧要性愈发凸显,而行为HBM修设的枢纽装备之一,TC键合机近年来也受到普通闭怀。

  克日,据韩国媒体报道,SK海力士向着名封测装备厂商ASMPT订购30多台TC键合装备,用于出产其最新一代高带宽内存芯片12层HBM3E。

  正在HBM的出产中,因涉及多个DRAM芯片的笔直堆叠,TC键合机的效率至闭紧要。为处分变薄的芯片旅馆更多时爆发的组织性题目,SK海力士采用MR-MUF(批量回流底部模造填充)封装技能来黏合HBM内存,该技能拥有低压、低温键合和批量热收拾的上风,并不妨加强担任翘曲等题目。

  韩国媒体报道征引音书人士的音讯称威客电竞,正在测试进程中,SK海力士发掘ASMPT的装备机能优于韩国半导体装备商韩美半导体(Hanmi Semiconductors)的产物。上个月,韩美半导体流露已组修了一支40人团队,特意为SK海力士供应售后办事精密机械,有解析指出这大概是因为其装备机能不佳所致。

  目前HBM范围首要的TC键合装备出产商征求日本的新川半导体威客电竞、新加坡的ASMPT、韩美半导体、韩华精细机器(Hanwha Precision Machinery)以及荷兰的Besi等。跟着TC键合装备商场需求的疾速迅疾伸长,带来了壮阔的商场空间和成长机会,同时,多元化的供应商方式也使得比赛较为激烈,这将促使装备厂商延续晋升产物格料和办事秤谌,以普及商场比赛力。

  据清楚,正在ASMPT和韩华精细机器等比赛敌手进入商场之前,韩美半导体连续是SK海力士TC键合装备的首要供应商。此前有音书称韩华精细机器也向SK海力士提交了己方的装备实行测试精密机械,但尚未通过。

  行为新一代高带宽内存芯片,不少大厂一经或计算正在其旗舰GPU、AI加快器上搭载,征求英伟达的Blackwell以及AMD的MI325和MI350。按照TrendForce的估计威客电竞,2025年HBM3E将占HBM位需求的80%,此中一半畴昔自12层堆叠的HBM。上周,SK海力士通告已率先获胜量产12层HBM3E。三星也已向英伟达供应了其12层HBM样品,但目前尚未通过测试。

  本年6月精密机械,ASMPT通告同美光团结,除供货TC键合装备表,两边还将联袂开垦下一代键合技能,以撑持HBM4的出产。而此次收成来自SK海力士的大单威客电竞,也进一步展现出ASMPT正在TC键合装备上的比赛上风以及正在半导体后端修设装备范围的当先名望。

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