奉陪AI的崛起，HBM成为巨头们抢占的高地。三星、SK海力士、美光等存储巨头纷纷将HBM视为重心坐蓐产物之一。

　　凭据TrendForce数据预测，2024年HBM需求位年拉长率近200%，2025年希望再翻倍。SK海力士与美光曾公然吐露，两家2024年的HBM依然售罄，就连2025年的HBM产量也简直被预定一空。

　　求过于供的供需相闭背后精密机械，HBM供应商们各个赚的盆满钵满。乃至正在前几年存储市集数个季度赓续低迷的态势下，HBM交易仍阐扬亮眼，成为拉动存储厂商需求擢升的闭头。

　　现在，HBM市集格式三分世界。罕见据统计，SK海力士占领超出50%的市集份额，三星约占40%，美光市占率或亏折10%。若以现阶段主流产物HBM3产物来看，SK海力士于HBM3市集比重超出9成，三星与美光紧追正在后。

　　然而，除了三巨头以表，HBM对修筑市集带来增量需求。对前道修筑而言，HBM需求通过TSV举行笔直偏向结合，会带头刻蚀修筑、PECVD、PVD、ECD和减薄扔光等前道修筑增量需求，但相对有限。

　　后道枢纽，因为HBM堆叠机闭增加，恳求晶圆厚度连续消重，对减薄、键合等修筑需求擢升较大，后道封测修筑则存正在量价齐升的逻辑。

　　TC键合机对付HBM坐蓐至闭首要，它利用热压将芯片键合和堆叠正在加工后的晶圆上，对HBM的良率有巨大影响。以是，TC键合机被以为是HBM修设进程中弗成或缺的修筑之一，也是HBM海潮中受益较大的枢纽之一。

　　为了应对市集拉长，韩美半导体和三星旗下SEMES等韩国修筑公司已凯旋完成HBM的TC键合机国产化，但对海表修筑公司的TC键合机的依赖度仍旧很高，比方日本的新川、东丽，新加坡的Kulicke & Soffa和ASMPT和荷兰的BESI等公司也是TC键合机市集的强势到场者。

　　据清晰，HBM厂商根本已各自创设了TC键合机供应链。三星电子从日本东丽、新川和旗下SEMES得回供货；SK海力士正正在从新加坡ASMPT、韩美半导体和和韩华周到死板吸收用于HBM的TC键合修筑。两家公司自旧年往后从来正在加快当地化就业，以裁减对表国修筑的依赖。

　　韩美半导体（Hanmi Semiconductor）创造于1980年，初期坐蓐芯片载体模具与封装注塑等塑封修筑。2017年最先与SK海力士协同研发用于HBM封装及2.5D封装的Dual TC Bonder。

　　2017年与SK海力士协同开垦了TC键合机，为SK海力士的MR-MUF工艺供应修筑，该工艺利用形似粘合剂的质料来键合DRAM芯片威客电竞。

　　2023年揭晓新一代Dual TC Bonder超等型号GRIFFIN和高级型号DRAGON，两者皆采用TSV举措修设的半导体芯片堆叠正在晶圆上的双机台键合修筑，可用于现在HBM用TC的两种闭键处置计划TC+NCF与TC+MUF。同时推出的TC Bonder CW2.0合用于台积电CoWoS工艺，正正在客户处踊跃研造。

　　本钱市集便是一个很好的信号，2022岁尾往后，韩国“妖股”韩美半导体飙升近1200%威客电竞，跋扈的涨势吸引了浩繁投资者涌入。本年往后，韩美半导体股价再翻番，成为MSCI亚太指数中阐扬最好的股票。

　　据清晰，韩美半导体正在环球具有五家工场，可完成客户深度笼盖，而且公司具备170台数控主动化修筑，通过构修打算、组件管理、输入软件、拼装、测试笔直一体化坐蓐办法，可加快交付，缩短交付时候，普及恶果。

　　正在供应方面，韩美半导体深度绑定SK海力士，SK海力士HBM扩产带头其TC键合修筑需求。

　　据悉，SK海力士计算正在清州工场修造一条新的HBM 坐蓐线，将于来岁最先周详运营，其HBM产能估计伸张起码两倍，坚固HBM市集的引导职位。个中，韩美半导体被列为产线修筑闭键供应商之一，收到SK海力士豪爽订单；本年来，SK海力士清州工场还计算正在现有晶圆厂相近造造一座新晶圆厂（M15X），估计2025年实现，简单异日伸张产能，正在清州可完成造造第6代HBM（HBM4）坐蓐线年完成量产。以是，韩美半导体修筑的赓续迭代，异日可深度受益海力士HBM4产线。

　　为了应对HBM市集需求，韩美半导体TC Bonder计算再扩产，巩固供应才干。据悉，韩美半导体新工场位于仁川市，操纵已具有的五家工场中的第三家。该工场总面积2万多平方米，原用于公司修筑的拼装和测试，现已转型为特意坐蓐双TC键合机和其他TC键合机的工场，该工场具有大型洁白室，可同时拼装和测试约50台半导体修筑，为Dual TC Bonder的坐蓐供应了优化的处境。

　　奉陪新工场的开业，希望知足市集上对双 TC 键合机修筑日益拉长的需求，确保正在HBM需求激增布景下，首要零部件的平稳供应。

　　本年6月，SK海力士与韩美半导体签订了价格1500亿韩元的TC键合修筑供应合同，后者从SK海力士得回的HBM TC键合机订单累计金额已达3587亿韩元。一台TC键合机价值约20亿韩元。

　　别的精密机械，正在本年4月，美光也向韩美半导体供应了价格226亿韩元的TC Bonder采购订单，这一设施不只巩固了两边的合营相闭，也显露了美光对付供应链平稳性和牢靠性的高度器重。通过与韩美半导体的合营，美光将可能更好地应对市集需求的变动，确保HBM3E产物的平稳供应。

　　韩美半导体正在大幅扩展其半导体后端工艺修筑产物组合的同时，还计算于2026年推出“混杂键合”修筑。

　　目前韩美半导体已得回来自SK海力士和美光的的 HBM 键合修筑订单，估计异日还将推广其他客户订单。韩美半导体首席推广官Kwak Dong-shin吐露：“目前已将本年的发售主意普及到6500亿韩元，来岁普及到1.2万亿韩元，2026年普及到2万亿韩元。”

　　有分解师预测，因为对TC键合机的需求连续拉长和产能连续伸张，韩美半导体来岁的产能将从本年的每月22台伸张到每月35台。

　　SEMES坐蓐针对TC-NCF工艺优化的TC键合机，并将其供应给三星，该工艺涉及每次堆叠芯片时铺设薄膜质料。

　　虽然韩美半导体目前具有手艺上风，但SEMES正正在疾速缩幼差异。正在TCB手艺和工艺良率方面获得的成果使SEMES正在一年内出货了100台TC键合修筑。并踊跃开垦混杂键合（Hybrid Bonding）修筑。

　　本年4月，三星利用子公司SEMES的混杂键合修筑凯旋创造了HBM 16H样品，并验证了其平常运作。

　　据韩媒Deal Site报道，SEMES的手艺打破与三星事迹擢升的协同效应希望大幅巩固，三星HBM产量希望大幅推广，希望为SEMES带来豪爽修筑订单，带头营收拉长，并变成手艺进入的良性轮回。

　　2021年，三星的强劲阐扬饱励SEMES成为韩国首家营收打破3万亿韩元的半导体修筑公司。三星计算正在2024年将HBM产能普及至2023年的三倍，这对SEMES来说无疑是一大利好。

　　SEMES的主意是正在2024年实实际现TC键合机发售额超出2500亿韩元，约为2023年的2.5倍。

　　跟着囊括三星正在内的多家存储芯片厂商普及HBM产能，迭代HBM产物，估计SEMES公司TCB修筑的全部收入将上升。然而，目前三星仍正在很大水平上依赖东丽、Shinkawa（新川）等日本公司的修筑，假设SEMES要念擢升事迹，还需进一步巩固修筑投资和开垦的多元化。

　　行为SK海力士正在HBM生长中的TCB主力厂商 , 从来与SK海力士荣辱与共的韩美半导体, 不才一代TCB修筑上则蒙受韩华周到死板（Hanwha Precision Machinery）与ASMP的角逐。

　　据韩媒报道，SK海力士将正在2024年下半购置30多台用于12层第五代HBM（HBM3E）的可举行加热回流的TC键合机。

　　但韩美半导体最新的第四代修筑「Dual TC Bonder Tiger」尚未正在SK海力士全部完成hMR的demo ，无法推广加热质料回流工艺，正正在改观修筑功用，且得回坐蓐恶果须普及的评议；ASMPT修筑的hMR造程质料虽正在评议方面优于韩美半导体，但有音响吐露ASMPT修筑尺寸较大，ASMPT也正遵循SK海力士的恳求改观修筑。

　　然而韩华周到死板TCB修筑样品的测试结果优于韩美半导体，韩华周到死板于6月10日与SK海力士签订允诺，将向SK海力士供应两台TC键合机，该修筑由两边合营开垦，比来已通过表部质料测试。韩华的两台修筑用于评估，尚未进入坐蓐。SK海力士计算正在7月底之前评估其装备键合机的坐蓐线。假设键合机通过坐蓐线评估，SK海力士估计将正在本年下半年批量订购。

　　惹起表界闭心的是，这是韩华周到死板初度供应TCB修筑给SK海力士的HBM坐蓐线。业界人士指出，SK海力士修设部分自韩华周到死板修设修筑阶段到场，假使韩华周到死板不行通过SK海力士测试，SK海力士TCB修筑仍会走向双造度、三分时势。

　　今日，ASMPT与美光公司布告了一项首要的合营，ASMPT已向美光供应了专用于HBM坐蓐的TC键合机，两边将联袂开垦下一代键合手艺，以声援HBM4的坐蓐。

　　这一合营符号着ASMPT正在半导体后端修设修筑规模的当先职位取得了进一步坚固，同时也显示出美光对付前沿内存手艺的赓续谋乞降进入。

　　美光行为内存行业的领军企业，从来戮力于饱励内存手艺的革新和生长。除了与ASMPT的合营表，美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购了TC键合机，用于坐蓐现在的HBM3E产物。

　　受益于人为智能的强盛生长，前辈封装修筑成为ASMPT的闭键拉长动力，公司热压式固晶（TCB）修筑、混杂键合式固晶（HB）修筑可遍及利用于AI加快卡的2.5D/3D封装和HBM的3D堆叠封装。

　　截止24Q1季报，ASMPT的TCB产物依然利用于头部晶圆代工场C2S和C2W工艺，并导入头部HBM厂商用于12层HBM堆叠。HB修筑亦正在2023年得回用于3D封装的2台订单，并正在与客户开垦下一代HB产物。

　　家喻户晓，除了ASMPT表，美光从来正在利用日本新川和东丽的TC键合机，两家公司都是TC键合机行业的古板到场者。

　　别的，据韩媒TheElec旧年12月报道，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D键合修筑。报道引述音书人士称，目前三星已收到7台修筑，能够正在需求时申请残余的修筑。这很能够是为了给英伟达下一代的AI芯片供应HBM3和2.5D封装办事。

　　然而，据音书人士显示，因为新川半导体正正在向其最大客户三星电子供应TC键合机，导致无法实时知足美光的需求。与韩国闭键角逐敌手比拟，美光从来因产能亏折而受到责备。

　　以是，美光决断推广韩美半导体行为第二供应商，指望通过与跟多修筑厂商的来往加疾HBM产能的扩张。

　　别的，荷兰企业BESI也正在踊跃开垦TC键合修筑威客电竞，以及一系列修筑枢纽厂商都正在踊跃计划，以知足市集对高功能内存封装手艺的需求。

　　现在HBM完成多层DRAM互联的闭键处置计划为TC-NCF与MR-MUF两种。

　　TC+NCF工艺中先利用非导电薄膜填充DRAM die微凸点侧的微凸点间空闲，之后利用热压键合工艺结合两层die，三星和美光闭键利用该种计划；TC+MR MUF，批量回流模造底部填充是SK海力士的高端封装工艺威客电竞，通过将芯片贴附正在电道上，正在堆叠时，正在芯片和芯片之间利用一种称为液态环氧树脂塑封的物质填充并粘贴。

　　TC-NCF和MR-MUF各有优劣势。比拟回流焊接，热压焊接可能更有用地支配芯片翘曲度等，然而，因为MR-MUF是一次性实行凸块间的电气结合和芯片间的死板结合，TC-NCF需求正在每一层堆叠时都举行电气和死板结合。比拟NCF，MUF能有用普及导热率，并改观工艺速率和良率。

　　因为市集对HBM产物需求连续推广，估计异日将需求12-16层乃至更高的多芯片堆叠手艺。为了完成这一主意，不只需求减幼芯片的厚度和凸块电极的尺寸精密机械，还需求去除芯片之间的填充物。对此，混杂键合手艺（Hybrid Bonding）可能大幅缩幼电极尺寸，从而推广单元面积上的I/O数目，进而大幅消重功耗。

　　与此同时，混杂键合举措可能明显缩幼芯片之间的间隙，由此完成大容量封装。别的，它还可能改观芯片散热功能，消重芯片厚度，有用地处置因耗电量推广而惹起的散热题目。

　　混杂键合成为大厂组织的下一代键合手艺，其可能分为W2W和D2W，前者由于坐蓐恶果上等上风而贸易化水平对比高，后者至今唯有AMD某款芯片一个利用场景，可能裁减奢华。

　　三星电子正在2024年IEEE国际集会上揭晓了一篇韩文论文，精细阐明了其正在HBM规模获得的巨大打破。该论文雅确指出，为了完成16层及以上的HBM内存堆叠，必需采用混杂键合手艺，称这一革新手艺将引颈内存封装规模的新潮水。三星计算于2025年修设HBM4样品，该样品将采用16层堆叠打算，并估计于2026年完成量产。

　　另一边，SK海力士也计算于2026年正在其HBM坐蓐中采用混杂键合，目前半导体封装公司Genesem已供应两台下一代混杂键合修筑安设正在SK海力士的试验工场，用于测试混杂键合工艺。混杂键合撤销了铜焊盘之间利用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片修设商可能装入更多芯片举行堆叠，并推广带宽。

　　可能料念精密机械，若异日混杂键合手艺正在HBM上得以利用，混杂键合修筑市集界限将会有鲜明扩容。修筑公司也正在配合三星和SK海力士等HBM供应商踊跃组织混杂键合手艺，以消重手艺途径变动带来的产物取代危机。

　　由于正在淘金热中，铲子是必弗成少的坐蓐东西，不管你有没有挖到金子，淘金的热度越大，卖出的铲子就越多。

　　对应到当今时间，前几年大火的比特币，挖矿的不必然赢利，但卖矿机的是妥妥赚到了；造车新权势还没有节余，宁德时间市值早已破万亿；国内车规芯片还未卷出眉目，车规认证机构已赚的盆满钵满...，云云的例子尚有良多。

　　目前，AI高潮崛起，科技巨头糟蹋本钱跋扈涌入，终端大模子陷入“百团大战”，偶尔分不出输赢精密机械。而英伟达、AMD等为代表的上游算力行为“卖铲人”脚色，早已率先受益于AI海潮。HBM的不料威客电竞赢家